IBM三星计划联合研究新型芯片技术
IBM三星计划联合研究新型芯片技术
据国外媒体报道，IBM和三星当地时间周三宣布，两家公司将联合开发用于智能手机和其他新型产品中的半导体技术
发布时间：
2018-08-10 10:30
来源：
据国外媒体报道，IBM和三星当地时间周三宣布，两家公司将联合开发用于智能手机和其他新型产品中的半导体技术。
两家公司计划研究新型芯片材料，改进制造工艺，开发尺寸更小和效能比更高的芯片产品。
两家公司的合作，正值越来越多的消费者和企业用户通过智能手机和平板电脑访问互联网，制造了对新型半导体技术的需求之际。
关键词：
计划,公司,新型,两家,智能手机,制造,技术,半导体,芯片,产品
下一页
推荐新闻
-
华晟以科技创新为先导，以品质立信誉，以诚信求发展，不断更新，不断创造。遵循公司“科技改善生活”的核心理念，为广大客户提供华晟品牌至诚优质高效的服务。热情期待与海内外的用户一起进步发展，技术合作，科技研发，共创双赢，共同成长。
在线留言
*注：请务必信息填写准确，并保持通讯畅通，我们会尽快与你取得联系